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真空贴合机
 
 
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发货 广东深圳市预售，付款后30天内
库存 1台起订1台
品牌 弘德胜
控制系统 日本松下可编程处理器
贴合尺寸 55寸以内
设备重量 约210KG
过期 长期有效
更新 2019-04-16 17:02
 
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深圳市弘德胜自动化设备有限公司

企业会员第8年
资料未认证
保证金未缴纳
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详细说明
 设备用途：

真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及
显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能
玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热
设计确保贴合的稳定性。

性能特点：
Ÿ 独特贴合结构设计，能满足55英寸内平
    板贴合工艺要求；
Ÿ 基片厚度:0.1~10mm；
Ÿ 贴合平整，无气泡，无皱折；
Ÿ 采用日本控制系统等高精机部件可满足
   各种产品贴合；
Ÿ 机器整体结构人性化，操作安全、美观大方。
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